電鍍銅是使用較廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。本文中線路板打樣廠家將介紹電鍍銅技術在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。
一、酸銅電鍍常見問題
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著較為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能，并對后續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發白或顏色不均等。針對以上問題，進行了一些總結，并進行一些簡要分析解決和預防措施。
1、電鍍粗糙
一般板角粗糙，多數是電鍍電流偏大所致，可以調低電流并用卡表檢查電流顯示有無異常;全板粗糙，一般不會出現，但是筆者在客戶處也曾遇見過一次，后來查明時當時冬天氣溫偏低，光劑含量不足;還有有時一些返工褪膜板板面處理不干凈也會出現類似狀況。
2、電鍍板面銅粒
引起板面銅粒產生的因素較多，從沉銅，圖形轉移整個過程，電鍍銅本身都有可能。筆者在某國營大廠就遇見過，沉銅造成的板面銅粒。
沉銅工藝引起的板面銅?？赡軙扇魏我粋€沉銅處理步驟引起。堿性除油在水質硬度較高，鉆孔粉塵較多(特別是雙面板不經除膠渣)過濾不良時，不僅會引起板面粗糙，同時也造成孔內粗糙;但是一般只會造成孔內粗糙，板面輕微的點狀污物微蝕也可以去除;微蝕主要有幾種情況：所采用的微蝕劑雙氧水或硫酸質量太差或過硫酸銨(鈉)含雜質太高，一般建議至少應是CP級的，工業級除此之外還會引起其他的質量故障;微蝕槽銅含量過高或氣溫偏低造成硫酸銅晶體的緩慢析出;槽液混濁，污染。活化液多數是污染或維護不當造成，如過濾泵漏氣，槽液比重偏低，銅含量偏高(活化缸使用時間過長，3年以上)，這樣會在槽液內產生顆粒狀懸浮物或雜質膠體，吸附在板面或孔壁，此時會伴隨著孔內粗糙的產生。解膠或加速：槽液使用時間太長出現混濁，因為現在多數解膠液采用氟硼酸配制，這樣它會攻擊FR-4中的玻璃纖維，造成槽液中的硅酸鹽，鈣鹽的升高，另外槽液中銅含量和溶錫量的增加液會造成板面銅粒的產生。沉銅槽本身主要是槽液活性過強，空氣攪拌有灰塵，槽液中的固體懸浮的小顆粒較多等所致，可以通過調節工藝參數，增加或更換空氣過濾濾芯，整槽過濾等來有效解決。沉銅后暫時存放沉銅板的稀酸槽，槽液要保持干凈，槽液混濁時應及時更換。沉銅板存放時間不宜太長，否則板面容易氧化，即使在酸性溶液里也會氧化，且氧化后氧化膜更難處理掉，這樣板面也會產生銅粒。以上所說沉銅工序造沉的板面銅粒，除板面氧化造成的以外，一般在板面上分布較為均勻，規律性較強，且在此處產生的污染無論導電與否，都會造成電鍍銅板面銅粒的產生，處理時可采用一些小試驗板分步單獨處理對照判定，對于現場故障板可以用軟刷輕刷即可解決;圖形轉移工序：顯影有余膠(較薄的殘膜電鍍時也可以鍍上并被包覆)，或顯影后后清洗不干凈，或板件在圖形轉移后放置時間過長，造成板面不同程度的氧化，特別是板面清洗不良狀況下或存放車間空氣污染較重時。pcb板打樣廠家告訴您解決方法也就是加強水洗，加強計劃安排好進度，加強酸性除油強度等。
